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(中央社記者鍾榮峰台北6日電)日月光營運長吳田玉表示,下半年比上半年好,應該可以定案;第3季表現蠻好、可按照原先預期目標;9月從需求面看相當健康。

吳田新北市板橋區銀行推薦>新北市三芝區外匯推薦銀行玉下午受邀參加2016國際半導體展桃園市楊梅區銀行推薦SEMICONTaiwan展前記者會。

展望下半年,吳田玉表示,下半年狀況比預期好,目前9月份從需求面來看相當健康樂觀,預期第3季表現可按照原先預期指標。

吳田玉表示,從客戶需臺中市沙鹿區定存銀行推薦>臺中市南區外匯推薦銀行>基隆市仁愛區定存銀行推薦求來看,今年中高階智慧型手機需求面強,比新北市貢寮區附近銀行>高雄市三民區附近銀行原先預期要好。

臺北市北投區附近銀行 吳田玉指出,今年整體需求面蠻好的,下半年從日月光角度來看,第3季表現蠻好,下半年會比上半臺中市外埔區銀行分行>高雄市旗津區外匯定存推薦年好,這應該可以定案。

展望今年產能布局,吳田玉指出,今年日月光持續強化銅打線,在系統級封裝和扇出型新北市瑞芳區外匯理財推薦>高雄市仁武區外匯理財推薦封裝持續投資。

吳田玉表示,國際大廠可能投資電動車、穿戴式裝置或是M2M(Machine to Mach臺南市楠西區銀行分行高雄市彌陀區銀行分行ine)等新領域,他個人對於全球半導體產業前景相對臺南市七股區外匯理財推薦樂觀。

吳田玉指出,全世界半導體投資在2011年之後,已經呈現投資臺中市中區外匯定存推薦不足,也因此進步空間相對大,目前對於封測產業最大挑戰在於,系統廠商臺南市鹽水區定存銀行推薦介入終端市場,對於封裝測試和材料需求面有影響力,如何把異質性封裝和傳統封裝做出新的價值定位,這是封測廠商必須因應的挑戰。1050906

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